三星電子5月24日表示，將來(lái)5年將向半導(dǎo)體、生物、IT等將來(lái)增長(zhǎng)范疇業(yè)務(wù)投資450萬(wàn)億韓元（約合錢(qián)2.385萬(wàn)億元），發(fā)明8萬(wàn)余個(gè)就業(yè)崗位。
三星表示，這一支出數(shù)額比前一個(gè)五年期增加了30%以上，該公司在前一個(gè)五年期支出了330萬(wàn)億韓元（約1.74萬(wàn)億元錢(qián)），并補(bǔ)充說(shuō)這將推進(jìn)公司業(yè)務(wù)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。
三星表示，450萬(wàn)億韓元將用于資本支出和研討支出，其中360萬(wàn)億韓元將投資于韓國(guó)，并指出世界各國(guó)正在認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體和生物制藥行業(yè)的戰(zhàn)略重要性。在當(dāng)前的環(huán)境下，將這些行業(yè)的供給鏈留在韓國(guó)十分重要，并表示在五年內(nèi)還將發(fā)明8萬(wàn)個(gè)新的就業(yè)時(shí)機(jī)。
三星公司的最新支出方案是該公司去年宣布的方案的更新版本，該公司在該方案中說(shuō)，將在三年內(nèi)破費(fèi)240萬(wàn)億韓元用于戰(zhàn)略部門(mén)。與之前的方案相比，每年的支出和發(fā)明的就業(yè)時(shí)機(jī)都有所進(jìn)步。三星去年表示，方案破費(fèi)170億美圓在得克薩斯州的泰勒市樹(shù)立一個(gè)新的芯片工廠。
在細(xì)致引見(jiàn)其新的五年支出方案時(shí)，三星還表示，在半導(dǎo)體方面，將繼續(xù)投資于內(nèi)存芯片，并增強(qiáng)對(duì)新資料和芯片架構(gòu)的研討。投資還將集中在邏輯芯片上，如應(yīng)用途理器和圖像傳感器。該公司將繼續(xù)研討新的芯片，將內(nèi)存和處置功用分離到一個(gè)芯片上。
在代工方面，即合約芯片消費(fèi)方面，該公司表示，方案提早大范圍消費(fèi)基于3納米節(jié)點(diǎn)的芯片。該公司在強(qiáng)調(diào)該行業(yè)的重要性時(shí)說(shuō)，假如三星的代工業(yè)務(wù)開(kāi)展成為世界第一，對(duì)韓國(guó)的經(jīng)濟(jì)影響將相似于增加一個(gè)比目前三星電子更大的企業(yè)集團(tuán)。
列入三星支出方案的其他戰(zhàn)略部門(mén)包括5G和6G，以及人工智能。
