集微網(wǎng)消息，瑞薩電子和德州儀器(TI)都推出了用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和醫(yī)療設(shè)計的藍(lán)牙無線微控制器，兩家公司就藍(lán)牙LE正式對壘。
據(jù)eeNews報道，TI推出了第四代藍(lán)牙低能耗(BLE)無線微控制器CC2340系列，而瑞薩則推出了帶有2D圖形處理器的雙核設(shè)備SmartBond DA1470x系列。
CC2340系列使用ARM Cortex M0+核心，在最小的QFN封裝中尺寸為4x4平方毫米，TI也在計劃芯片級封裝版本。1000個起價最低單價為0.79美元，客戶也可購買樣品以及價格為39美元的開發(fā)工具包。預(yù)計將于2023年上半年批量生產(chǎn)。
TI產(chǎn)品營銷經(jīng)理Nick Smit表示，該芯片采用60nm CMOS工藝制造，在美國的TI和外部代工廠生產(chǎn)。“我們的目標(biāo)是讓藍(lán)牙無處不在。”
瑞薩的SmartBond DA1470x系列，也試圖利用這種需求激增的機(jī)會。與TI縮小尺寸且降低成本的目的不同，該系列藍(lán)牙低能耗(LE)芯片建立在收購Dialog的設(shè)計基礎(chǔ)上，旨在提高集成程度而不是降低成本。
DA1470x集成了電源管理單元、硬件語音活動檢測器(VAD)和GPU，用于具有傳感器和圖形功能的智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并在智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備的相同應(yīng)用中始終在線的音頻處理、葡萄糖監(jiān)測閱讀器和其他消費級醫(yī)療保健設(shè)備、帶有顯示器的家用電器、工業(yè)自動化和安全系統(tǒng)。
主處理器為ARM Cortex M33處理器，芯片封裝在6.2x6mm BGA中。高水平的集成進(jìn)一步節(jié)省了物料清單(BoM)的成本，并減少了PCB上的組件數(shù)量，從而實現(xiàn)更小的外形設(shè)計，并為額外的組件或更大的電池騰出空間。
瑞薩IoT工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部連接和音頻事業(yè)部副總裁Sean McGrath表示:“DA1470x系列是我們整合更多功能的成功戰(zhàn)略的進(jìn)一步拓展，包括更強大的處理能力、擴(kuò)展內(nèi)存和改進(jìn)的電源模塊，以及用于隨時在線喚醒和命令字檢測的VAD。
