SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1426家廠房和生產線，2021年或之后可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內，其中中國臺灣地區、韓國、中國大陸等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。
以地區來看，臺灣地區為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％達到350億美元；韓國則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國大陸175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他地區，但同比增長卻爆沖248％，令人印象深刻。預計中國臺灣地區、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高，報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。
全球晶圓設備業產能連年增長，繼去年提升7％之后，今年持續成長8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1600萬片8吋晶圓，幾乎僅是2023年每月預估產能2900萬片8吋晶圓的一半。
今年有150家晶圓廠和生產線產能增加，占所有設備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81％。至于晶圓代工部門一如預期，將是今、明兩年設備支出的最大宗，占比高達50％，其次是存儲器部門的35％，而絕大部分產能增長也將集中于此兩大部門。（工商時報）
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18％，達到1070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之后已連續三年大漲
