臺資PCB廠商持續有擴充產能的新規劃，除返回臺灣地區設立載板、載板材料廠，東南亞也成另一投資重點，精成科確立2022年赴馬來西亞檳城興建一座新廠，臺虹也將在泰國投資3500萬美元，取得土地興建軟性銅箔基板廠。臺虹泰國廠將是繼2018年由江蘇昆山推進向如東縣后，另一大舉投資動作。臺資PCB廠商投資多數集中在泰國，包括競國、敬鵬、泰鼎-KY等，產品鎖定汽車板及消費電子用板，其中囊括韓國訂單的泰鼎-KY獲利尤佳，其余如泰國競國、泰國敬鵬仍在單月、單季損益平衡邊緣，現有PCB廠擴充仍多數集中在中國大陸。
近幾年，由于地緣政治風險考量，及配合主要客戶擴張市場，EMS大廠展開全球設廠投資案，甚至分散設廠，從泰國、印尼、越南等地區延伸到印度，如臻鼎-KY也將設廠腳步延伸到印度設立SMT廠。
東南亞的PCB生產供應鏈，目前還沒有中國大陸地區、臺灣地區完整，且EMS廠在東南亞的需求也不足以支撐PCB設廠。整體產業發展來看，臺資PCB廠外部投資目前仍集中在大陸地區，赴東南亞國家投資受限于產業人才及供應鏈不完整，短期內仍然難看到大規模投資的動作。精成科現有廠區集中在中國大陸昆山、黃江及重慶，2018年通過對日本ELNA Printed Circuits的購并，取得在馬來西亞廠檳城月產能約20萬英尺的PCB廠，主要生產車用板，隨著設備過時，精成科規劃2022年在檳城另覓地建新廠。業界估計，目前已興建的一座月產能30萬英尺的PCB新廠，投資金額至少20億元。
除東南亞外，臺資PCB廠商也持續加碼在臺灣地區投資，上游銅箔基板廠如臺光電、聯茂大幅在大陸地區擴廠，產能持續擴張開出，目前都有在臺灣地區投資IC載板材料計劃，主要受惠欣興、景碩等載板廠對于材料需求上揚造成。華通、臺郡也在臺灣地區擴充軟板產能，華通今年預估擴充10~15%的軟板產能。
