MCU 產(chǎn)業(yè)下半年悲觀預期心理濃厚，短期成本未有下調、降價壓力持續(xù)下，預期價格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進行到年底，更是考驗廠商與客戶之間的關系、以及技術實力的展現(xiàn)。
MCU廠高層坦言，客戶要求降價的聲音越來越大，特別是大陸地區(qū)的特別明顯，加上近期又零星出現(xiàn)封控，使得終端消費力持續(xù)疲軟，使得大陸地區(qū)代理商、終端客戶的庫存居高。
另外，疲軟的態(tài)勢讓晶圓代工廠、封測廠的稼動率承壓，但是原物料成本未降之下，使得IC設計的投片成本并無松動，只有一個情況才可能，那就是增加新的投片量。
據(jù)了解，某晶圓代工廠將多出的產(chǎn)能，詢問IC設計公司是否需要，甚至可以稍微有些折扣，但是IC設計公司短期仍保守謹慎、持續(xù)去化庫存。
上游成本未降、下游要求降價的雙面打擊，使得MCU廠、IC通路商大多飽受壓力，某廠高層預期，這樣的僵局態(tài)勢將持續(xù)到年底，第3、4季的毛利率表現(xiàn)大多仍維持下滑，但幅度仍是緩降，且尚未回到去年漲價前水平。
對于MCU廠來說，穩(wěn)住價格、去化庫存是當前最重要的兩大任務，多數(shù)廠商表示，價格下降的幅度會考量到客戶重要性、合作穩(wěn)定性、產(chǎn)品延續(xù)性、被替換性等要素，來達到一定程度的平衡。
對于客戶來說，換方案也會有相應的風險，因此MCU廠能否提供完整的技術解決方案、符合需求的服務等都是MCU廠所掌握的談判籌碼。
例如盛群近年來積極發(fā)展的ASSP（專用型MCU）市場為主，與客戶共同開發(fā)客制化產(chǎn)品，當中整合MCU、電源、射頻、電阻電容等元件整合方案，可以以最小的面積達到最大效率。
另外，開發(fā)新領域、拓展利基型應用也是關鍵，如凌通著力在BLDC（無刷直流馬達）方面開發(fā)許久，也有一定程度的成果，包含E-Bike、白色家電類等，同時也導入電動滑板車、助力車等，應用面持續(xù)拓展之下，盡管短期市場需求雜音大，但仍可預期下半年需求將優(yōu)于上半年表現(xiàn)。
整體而言，下半年MCU產(chǎn)業(yè)毛利率表現(xiàn)仍有壓力，也同樣考驗和客戶之間的關系、產(chǎn)品技術的實力，部分廠商仍具有一定程度支撐，相對處于緩降的態(tài)勢，力爭在拉鋸戰(zhàn)當中取得相對好的位置。
