集微網音訊，6月1日，興森科技（以下簡稱“公司”）發布公告稱，全資子公司珠海興森半導體有限公司擬投資建立FCBGA封裝基板項目，擬建立產能200萬顆/月（約6，000平米/月）的FCBGA封裝基板產線，為配套國內CPU/GPU/FPGA等高端芯片產業的開展。項目總投資額估計約12億元錢（其中固定資產投資范圍約10億元錢），資金來源為公司自有及/或自籌資金。
公告顯現，為進一步做大做強，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司將投資不低于錢12億元，其中固定資產投資錢10億元（其中設備及軟件投資范圍約7.7億元，裝修和設備建立投資約2.3億元），活動資金2億元，建立本次投資項目，全部投產后可完成年產值約錢16億元，年稅收約錢3，000萬元。項目位于珠海高欄港經濟區配備制造區海工二路西北側、達能路西南側。
本次投資建立FCBGA封裝基板項目契合公司當前的戰略規劃，是公司拓展示有半導體業務，進軍高端產品的重要舉措，將增加公司半導體產品的品類及范圍，契合公司將來業務開展需求及產能規劃擴張的需求，有利于進一步加強公司的綜合實力，提升公司的市場競爭力。簽署《項目投資協議》是落實公司投資FCBGA封裝基板項目的重要舉措，有利于推進項目進程，不存在損傷公司及全體股東利益的情形。
FCBGA封裝基板為高階封裝基板產品，具有高多層、高精密線路等特性，有較高的技術壁壘。但封裝基板人才培育周期長，可能存在技術人員流失、斷層，無法匹配行業及公司開展需求的風險。
