集微網(wǎng)音訊，6月1日，興森科技（以下簡稱“公司”）發(fā)布公告稱，全資子公司珠海興森半導(dǎo)體有限公司擬投資建立FCBGA封裝基板項目，擬建立產(chǎn)能200萬顆/月（約6，000平米/月）的FCBGA封裝基板產(chǎn)線，為配套國內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片產(chǎn)業(yè)的開展。項目總投資額估計約12億元錢（其中固定資產(chǎn)投資范圍約10億元錢），資金來源為公司自有及/或自籌資金。
公告顯現(xiàn)，為進一步做大做強，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司將投資不低于錢12億元，其中固定資產(chǎn)投資錢10億元（其中設(shè)備及軟件投資范圍約7.7億元，裝修和設(shè)備建立投資約2.3億元），活動資金2億元，建立本次投資項目，全部投產(chǎn)后可完成年產(chǎn)值約錢16億元，年稅收約錢3，000萬元。項目位于珠海高欄港經(jīng)濟區(qū)配備制造區(qū)海工二路西北側(cè)、達能路西南側(cè)。
本次投資建立FCBGA封裝基板項目契合公司當前的戰(zhàn)略規(guī)劃，是公司拓展示有半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，進軍高端產(chǎn)品的重要舉措，將增加公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的品類及范圍，契合公司將來業(yè)務(wù)開展需求及產(chǎn)能規(guī)劃擴張的需求，有利于進一步加強公司的綜合實力，提升公司的市場競爭力。簽署《項目投資協(xié)議》是落實公司投資FCBGA封裝基板項目的重要舉措，有利于推進項目進程，不存在損傷公司及全體股東利益的情形。
FCBGA封裝基板為高階封裝基板產(chǎn)品，具有高多層、高精密線路等特性，有較高的技術(shù)壁壘。但封裝基板人才培育周期長，可能存在技術(shù)人員流失、斷層，無法匹配行業(yè)及公司開展需求的風險。
