集微網音訊，封裝載板廠商自2019年因產業構造變化開端景氣周期，2020~2021年期間的擴產大多以現有廠房去瓶頸為主，隨著訂單爆滿，載板廠紛繁開端投資建立新廠房。臺灣地域四大載板廠商欣興、臻鼎、景碩、南電均已先后開啟新廠建立方案。
據臺灣地域媒報道，欣興楊梅新廠自去年底開端量產，今年上半年陸續開出，但應用率仍不高，產品停止認證經過后，估計2023年到達滿載。下半年之前火災后重建的山鶯廠（原先的S1 BT載板廠）重新投入消費。整體來看欣興今年載板增產約20%，主要以ABF載板為主。
南電今年在兩岸都有擴產方案，全年南電ABF產能可增近20%，BT載板產能約增15~18%。
全球PCB龍頭臻鼎下半年全新打造的載板兩座新廠將到位，7月秦皇島BT載板行將量產，而深圳ABF載板新廠也可望在今年年底到明年第一季投入量產。估計全年南電ABF產能可增近20%，BT載板產能約增15~18%。
景碩今年前三季產能提升都是以既有的新豐廠為主，第四季起楊梅新廠可望參加，該廠主要是以消費ABF載板為主，將不斷可擴大到明年第三季，景碩因ABF產能相較較小，今年估ABF產能可增三至四成。
剖析指出，除了ABF載板價錢續漲外，還有蘋果新品行將發布、新平臺與先進封裝的浸透率持續上升，在高端設計產品增加下，也耗費更多ABF載板產能，可抵消PC出貨疲軟的現況，帶動ABF供需缺口不時擴展。
