隨著半導體需求持續低緩，去庫存壓力居高不下，IC設計公司對晶圓代工廠下單量也逐步松動，繼中國大陸成熟制程晶圓代工報價于7月第一次降逾一成后，相關降價潮已蔓延至中國臺灣地區廠商，以部分成熟制程的消費類芯片為主，近期累計跌幅已達兩成。由于消減訂單風暴正在繼續，后續可能還有持續修正的議價空間。
目前中國臺灣地區成熟制程晶圓代工廠商主要有聯電、世界先進、力積電等。針對報價跳水、消減訂單兩成的消息，聯電昨日表示，本季度晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價(ASP)將與上一季度持平的展望不變，第四季度產能利用率也將維持健康水準。
世界先進強調，第三季度平均銷售單價雖有壓力，但仍然保持穩定。
力積電之前在法說會上提到，本季度產能利用率雖然下降，但是會繼續提升生產效率，與長約客戶協商，調整產品組合并加速新產品定案。不過在此之前，力積電就曾表示過，目前沒有降價規劃。
即便臺灣成熟制程晶圓代工指標廠表面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，中國臺灣地區部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優惠價”的方案。值得注意的是，今年7月份代工降價之際，為了維持產能，也有業內人士提出下單三個定案設計就送一個定案設計，買三送一等于變相降價，也是為了維持產能利用率。但以目前市場情況來看，IC設計端不太可能增加更多投片。
IC設計公司也表示，現在他們正面臨庫存滿載、不得不削減晶圓代工訂單的窘境，現在還看不到市況何時落定，所以要留有足夠的現金支撐，但也不能虧損。或許經過今年下半年，半導體市況就可調整完畢，但持續到明年上半年看不到恢復也是正常的，或許到明年下半年才有好轉。況且，前兩年因為晶圓代工產能供不應求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，現在即使下修二成，還是處在相對高位。
現階段IC設計公司給晶圓代工廠的訂單量，已無法達到原本簽訂的長約要求，但晶圓廠也表示暫時不執行違約罰款。
根據Isaiah Research數據顯示，成熟制程的產能在下半年確實有松動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95~100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95~100%，亦出現產能松動的狀況。
臺積電此前曾明確指出，已看到供應鏈采取行動降低庫存，預估客戶庫存調整將延續數季，可能要到明年上半年才能結束，當時市場普遍認為，消費性電子受疫情與通貨膨脹壓力影響而嚴重下滑，晶圓代工成熟制程恐難逃價格下滑命運。
如今的代工巨頭臺積電也傳出由于5nm的產能利用率開始下降，不得不考慮關閉部分EUV光刻機，該公司總計擁有大約80臺EUV光刻機，計劃今年年底關閉其中的4臺，以節省龐大的電力開支。
回想起臺積電如今大舉擴張28nm工藝產能，也更能推測得出臺積電在先進工藝產能方面縮減的嚴重程度，可能臺積電正是因為先進工藝制程帶來的收入急速萎縮，只好擴張28nm成熟工藝產能來彌補先進工藝的損失。
不久前，臺積電高管表示由于掌握了先進工藝制程，因此不會受到全球芯片供給過剩的影響，然而僅僅兩個月后，臺積電就開始計劃關停部分先進光刻機以節省運營成本，短時間發生如此巨大的變化，可見半導體市場需求變幻莫測。
不過，市場環境也不必太過悲觀，隨著HPC（高性能計算機）、新能源汽車、IoT（物聯網）等新產業逐漸成為新的成長動力，很有可能彌補手機訂單的缺口，最終還需繼續觀察明年上半年的市場情況。
